伍德合金

概述

以金属铋为基的一类低熔点合金。强度不高,室温下仅为30MPa,延伸率3%。硬度很低,为HBS25。伍德合金主要用作自动洒水系统的塞栓弯金属管时的填充物,金相试样的嵌镶剂,铸造模型以及Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。

2百科释义

以金属铋为基的一类低熔点合金。强度不高,室温下仅为30MPa,延伸率3%。硬度很低,为HBS25。伍德合金主要用作自动洒水系统的塞栓弯金属管时的填充物,金相试样的嵌镶剂,铸造模型以及Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。

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本词条最后更新于 2026-07-01 10:07:14